창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2225CC103MAT3A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2225CC103MAT3A\SB | |
관련 링크 | 2225CC103M, 2225CC103MAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 2300KCK003B | 2300KCK003B LGIT Module | 2300KCK003B.pdf | |
![]() | SP3721DBA0PM | SP3721DBA0PM TexasInstruments SMD or Through Hole | SP3721DBA0PM.pdf | |
![]() | AM2147-45DMB | AM2147-45DMB AMD CDIP | AM2147-45DMB.pdf | |
![]() | HV252PG | HV252PG Supertex QFP | HV252PG.pdf | |
![]() | HSM633-133.0M | HSM633-133.0M CONNORWINFIELD SMD or Through Hole | HSM633-133.0M.pdf | |
![]() | 462711-0600 | 462711-0600 DENSO BGA | 462711-0600.pdf | |
![]() | BAT62-03W NOPB | BAT62-03W NOPB INFINEON SOD323 | BAT62-03W NOPB.pdf | |
![]() | NZ48F3000LOYTQO | NZ48F3000LOYTQO INTEL BGA | NZ48F3000LOYTQO.pdf | |
![]() | S4B-XH-SM3-M-TB | S4B-XH-SM3-M-TB JST SMD or Through Hole | S4B-XH-SM3-M-TB.pdf | |
![]() | LP3917RL-QL+ | LP3917RL-QL+ NSC SMD or Through Hole | LP3917RL-QL+.pdf | |
![]() | MC889L | MC889L MOT DIP14 | MC889L.pdf |