창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225AC823KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225AC823KAT9A | |
| 관련 링크 | 2225AC82, 2225AC823KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MLG1005S56NHTD25 | 56nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 1.3 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S56NHTD25.pdf | |
![]() | UCC3895D | UCC3895D UC/TI SOP | UCC3895D.pdf | |
![]() | BD318. | BD318. NXP TO-3 | BD318..pdf | |
![]() | ADC-KE10B | ADC-KE10B DATEL SMD or Through Hole | ADC-KE10B.pdf | |
![]() | ME-1A-5B5V | ME-1A-5B5V MASSUSE SMD or Through Hole | ME-1A-5B5V.pdf | |
![]() | UZT1C470MCR1GB | UZT1C470MCR1GB NICHICON SMD or Through Hole | UZT1C470MCR1GB.pdf | |
![]() | MB81461B-15 | MB81461B-15 FUJITSU DIP | MB81461B-15.pdf | |
![]() | MCP120-300DI/TT | MCP120-300DI/TT Microchip TO-92 | MCP120-300DI/TT.pdf | |
![]() | LM2675MX-1.2 | LM2675MX-1.2 NSC SO-8 | LM2675MX-1.2.pdf | |
![]() | TJ8801-3 | TJ8801-3 ZYGD SMD or Through Hole | TJ8801-3.pdf | |
![]() | MCH215CN102KK | MCH215CN102KK ROHM SMD or Through Hole | MCH215CN102KK.pdf |