창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225AC821KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225AC821KAT1A | |
| 관련 링크 | 2225AC82, 2225AC821KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | B43252A2187M | 180µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B43252A2187M.pdf | |
![]() | C927U151KYYDAAWL35 | 150pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U151KYYDAAWL35.pdf | |
![]() | 416F38423IDT | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423IDT.pdf | |
![]() | RCWE2010R270FKEA | RES SMD 0.27 OHM 1% 1W 2010 | RCWE2010R270FKEA.pdf | |
![]() | CRCW0603316KFKEB | RES SMD 316K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603316KFKEB.pdf | |
![]() | FDC-409CSP | FDC-409CSP QUALCOMM SMD or Through Hole | FDC-409CSP.pdf | |
![]() | AM2955PC | AM2955PC AMD DIP20 | AM2955PC.pdf | |
![]() | AP09N70I-A | AP09N70I-A AP TO-220F | AP09N70I-A.pdf | |
![]() | D16559KAK11AQC | D16559KAK11AQC DSP QFP100 | D16559KAK11AQC.pdf | |
![]() | MLF1608D2R2JT000 | MLF1608D2R2JT000 NEOMAX NEOMAX | MLF1608D2R2JT000.pdf | |
![]() | ATV750-15D/883 | ATV750-15D/883 AT DIP | ATV750-15D/883.pdf | |
![]() | H07RN-F3X1.5 | H07RN-F3X1.5 HELUKABEL SMD or Through Hole | H07RN-F3X1.5.pdf |