창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225AC473KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225AC473KAT9A | |
| 관련 링크 | 2225AC47, 2225AC473KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EJ390FO3F | MICA | CDV30EJ390FO3F.pdf | |
![]() | 0743370038+ | 0743370038+ MOLEX SMD or Through Hole | 0743370038+.pdf | |
![]() | AJN | AJN MOT QFN | AJN.pdf | |
![]() | PVT1412LS | PVT1412LS IR SMD | PVT1412LS.pdf | |
![]() | ECG923 | ECG923 HAR SMD or Through Hole | ECG923.pdf | |
![]() | D3046-12V | D3046-12V TYCO SMD or Through Hole | D3046-12V.pdf | |
![]() | AT89LS52 16AC | AT89LS52 16AC ATMEL QFP | AT89LS52 16AC.pdf | |
![]() | KM44C256DJ-6 | KM44C256DJ-6 KM SOP | KM44C256DJ-6.pdf | |
![]() | S817A25ANB-CUO-T2 | S817A25ANB-CUO-T2 N/A SMD or Through Hole | S817A25ANB-CUO-T2.pdf | |
![]() | 13367437 | 13367437 NA SMD or Through Hole | 13367437.pdf | |
![]() | P80C51TJU-12 | P80C51TJU-12 SIEMENS DIP | P80C51TJU-12.pdf | |
![]() | 5962-9080901MCA | 5962-9080901MCA TI DIP | 5962-9080901MCA.pdf |