창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225AC393MAT3A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225AC393MAT3A\SB | |
| 관련 링크 | 2225AC393M, 2225AC393MAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BC-13-25S-32.000000E | OSC XO 2.5V 32MHZ ST | SIT8008BC-13-25S-32.000000E.pdf | |
![]() | CMF60267R00FHEK | RES 267 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60267R00FHEK.pdf | |
![]() | PMBD7100/DG,215 | PMBD7100/DG,215 NXP SOT23 | PMBD7100/DG,215.pdf | |
![]() | 1206F224Z500NT 1206-224Z | 1206F224Z500NT 1206-224Z ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206F224Z500NT 1206-224Z.pdf | |
![]() | ADM6318ARJ-EL7 | ADM6318ARJ-EL7 AD SOT23-5 | ADM6318ARJ-EL7.pdf | |
![]() | TLP116(V4-TPR | TLP116(V4-TPR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP116(V4-TPR.pdf | |
![]() | A197PA | A197PA GE MODULE | A197PA.pdf | |
![]() | RC125490FR | RC125490FR ORIGINAL SMD or Through Hole | RC125490FR.pdf | |
![]() | 282836-5 | 282836-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 282836-5.pdf | |
![]() | HBBJK | HBBJK MICRON FBGA | HBBJK.pdf | |
![]() | 866595 | 866595 MURR SMD or Through Hole | 866595.pdf | |
![]() | H714SI | H714SI N/A SMD or Through Hole | H714SI.pdf |