창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225AC393MAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225AC393MAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 2225AC393M, 2225AC393MAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247965243 | 0.024µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC247965243.pdf | |
![]() | SIDC14D120E6 | DIODE GEN PURP 1.2KV 15A WAFER | SIDC14D120E6.pdf | |
![]() | RSF2JT30R0 | RES MO 2W 30 OHM 5% AXIAL | RSF2JT30R0.pdf | |
![]() | 1568R/883B | 1568R/883B SG SMD or Through Hole | 1568R/883B.pdf | |
![]() | TMP47C101PJV91 | TMP47C101PJV91 TOS DIP | TMP47C101PJV91.pdf | |
![]() | K5G1257ATM-D | K5G1257ATM-D SAMSUNG BGA | K5G1257ATM-D.pdf | |
![]() | MN1508371AB | MN1508371AB ORIGINAL SMD or Through Hole | MN1508371AB.pdf | |
![]() | WJE67225R | WJE67225R GREATLAND SMD or Through Hole | WJE67225R.pdf | |
![]() | BZX79-C16 | BZX79-C16 NXP DO-35 | BZX79-C16.pdf | |
![]() | K9F5608UOC-HIBO | K9F5608UOC-HIBO SAM BGA | K9F5608UOC-HIBO.pdf | |
![]() | SN54HCT08J | SN54HCT08J TEXAS DIP | SN54HCT08J.pdf | |
![]() | LQN1HR75K04M00 | LQN1HR75K04M00 MURATA 1206 | LQN1HR75K04M00.pdf |