창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2225AC333KAT3A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2225AC333KAT3A\SB | |
관련 링크 | 2225AC333K, 2225AC333KAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CBR08C909B5GAC | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C909B5GAC.pdf | |
![]() | VJ0805D1R4DLBAC | 1.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4DLBAC.pdf | |
![]() | MT44H8M32F1FW-18 | MT44H8M32F1FW-18 MICRON FBGA | MT44H8M32F1FW-18.pdf | |
![]() | 54F3037/BEA 5962-9056501EA | 54F3037/BEA 5962-9056501EA S/PHI CDIP14 | 54F3037/BEA 5962-9056501EA.pdf | |
![]() | PCI18F452I/PT | PCI18F452I/PT MICROCHIP DIP | PCI18F452I/PT.pdf | |
![]() | NM2816J | NM2816J NSC DIP | NM2816J.pdf | |
![]() | UT163-QF4-BPD0446 | UT163-QF4-BPD0446 USBEST SMD or Through Hole | UT163-QF4-BPD0446.pdf | |
![]() | Z8612704PSCR-1180 | Z8612704PSCR-1180 ZILOG SMD or Through Hole | Z8612704PSCR-1180.pdf | |
![]() | TMX320C6424AZDU | TMX320C6424AZDU TI BGA | TMX320C6424AZDU.pdf | |
![]() | IXDN409YI | IXDN409YI IXYS TO-263 | IXDN409YI.pdf | |
![]() | MSM6025-CP90-V7070-3 | MSM6025-CP90-V7070-3 QUALCOMM BGA | MSM6025-CP90-V7070-3.pdf |