창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225AC152MAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225AC152MAT9A | |
| 관련 링크 | 2225AC15, 2225AC152MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | K331M15X7RK53H5 | 330pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331M15X7RK53H5.pdf | |
![]() | KW302J2 | NTC Thermistor 3k Bead | KW302J2.pdf | |
![]() | TMCHB1C335MTR | TMCHB1C335MTR HITACHI SMD or Through Hole | TMCHB1C335MTR.pdf | |
![]() | RT1P241C-T12 | RT1P241C-T12 MIT SOT23 | RT1P241C-T12.pdf | |
![]() | KH29LV400CBTC-70G | KH29LV400CBTC-70G MXIC TSOP | KH29LV400CBTC-70G.pdf | |
![]() | SPDS202A-004A-C | SPDS202A-004A-C SUNPLUS SN | SPDS202A-004A-C.pdf | |
![]() | TLN117(C,F) | TLN117(C,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLN117(C,F).pdf | |
![]() | KM64B4002J-12 | KM64B4002J-12 SAMSUNG SOJ | KM64B4002J-12.pdf | |
![]() | MP2562 | MP2562 MPS SMD or Through Hole | MP2562.pdf | |
![]() | XCV50-4FGG256C | XCV50-4FGG256C XILINX BGA256 | XCV50-4FGG256C.pdf | |
![]() | BB3542AM | BB3542AM BB CAN | BB3542AM.pdf | |
![]() | SIS 648FX AO | SIS 648FX AO SIS BGA | SIS 648FX AO.pdf |