창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2225AC124KAT1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chips | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2225AC124KAT1A | |
관련 링크 | 2225AC12, 2225AC124KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CDV30EJ300GO3F | MICA | CDV30EJ300GO3F.pdf | |
![]() | M0820-62K | 39µH Unshielded Inductor 76mA 8.1 Ohm Max Nonstandard | M0820-62K.pdf | |
![]() | EXB-38V681JV | RES ARRAY 4 RES 680 OHM 1206 | EXB-38V681JV.pdf | |
![]() | LBSS138LT1G-J1 | LBSS138LT1G-J1 LRC SOT-23 | LBSS138LT1G-J1.pdf | |
![]() | LM2512SM/NOPB | LM2512SM/NOPB NS 24B18BHOSTMPLBRI | LM2512SM/NOPB.pdf | |
![]() | 1.500UF250WVDC | 1.500UF250WVDC CDEUSA SMD or Through Hole | 1.500UF250WVDC.pdf | |
![]() | GM78L15 | GM78L15 GMA SOP-8 | GM78L15.pdf | |
![]() | AEIC26795071 | AEIC26795071 MITSUBISHI DIP | AEIC26795071.pdf | |
![]() | XPC8260ACZUMIBA | XPC8260ACZUMIBA MOTOROLA BGA | XPC8260ACZUMIBA.pdf | |
![]() | Z24LA43A 46MY3DE | Z24LA43A 46MY3DE ORIGINAL SMD or Through Hole | Z24LA43A 46MY3DE.pdf | |
![]() | TMCHP0J106 | TMCHP0J106 Hitachi SMD or Through Hole | TMCHP0J106.pdf | |
![]() | LLQ1H153MHSC | LLQ1H153MHSC NICHICON DIP | LLQ1H153MHSC.pdf |