창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225AC104MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225AC104MAT1A | |
| 관련 링크 | 2225AC10, 2225AC104MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMF65165K00FKEB | RES 165K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65165K00FKEB.pdf | |
![]() | HS2262A-IR4 | HS2262A-IR4 HS DIP | HS2262A-IR4.pdf | |
![]() | MAX5259EEE-T | MAX5259EEE-T MAXIM QSOP16 | MAX5259EEE-T.pdf | |
![]() | 324702 | 324702 ORIGINAL SMD or Through Hole | 324702.pdf | |
![]() | STT-22-NAT | STT-22-NAT ICR SMD or Through Hole | STT-22-NAT.pdf | |
![]() | VSC2232-10VQ | VSC2232-10VQ VITESSE QFN | VSC2232-10VQ.pdf | |
![]() | HP5985-1 | HP5985-1 HP SMD or Through Hole | HP5985-1.pdf | |
![]() | M34554EDFP | M34554EDFP MITSUBISHI QFP | M34554EDFP.pdf | |
![]() | DMJ3931-000LF | DMJ3931-000LF Skyworks SMD or Through Hole | DMJ3931-000LF.pdf | |
![]() | SN7534051NSE4 | SN7534051NSE4 TI SOP | SN7534051NSE4.pdf | |
![]() | TPS793285DBV | TPS793285DBV TI SMD or Through Hole | TPS793285DBV.pdf |