창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225AC103MAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225AC103MAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 2225AC103M, 2225AC103MAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 226SVL035MEW | 22µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 9.8 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | 226SVL035MEW.pdf | |
![]() | 06033A471F4T2A | 470pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A471F4T2A.pdf | |
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![]() | NPX-C1746 | NPX-C1746 FREE SMD or Through Hole | NPX-C1746.pdf | |
![]() | HD1A3M-T1-A | HD1A3M-T1-A NEC SOT-89 | HD1A3M-T1-A.pdf | |
![]() | ESAD83-006SC-P | ESAD83-006SC-P ORIGINAL SMD or Through Hole | ESAD83-006SC-P.pdf | |
![]() | XC3142A-PQ1 | XC3142A-PQ1 XILINX SMD or Through Hole | XC3142A-PQ1.pdf | |
![]() | SG51H40.0000 | SG51H40.0000 EPSON DIP | SG51H40.0000.pdf | |
![]() | 1812PS-153XKLC | 1812PS-153XKLC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812PS-153XKLC.pdf | |
![]() | 170L2243 | 170L2243 Bussmann SMD or Through Hole | 170L2243.pdf | |
![]() | FS50UMJ-3 | FS50UMJ-3 MITSUBISHI TO-220 | FS50UMJ-3.pdf | |
![]() | HORNET-TX-IPKIT | HORNET-TX-IPKIT RF SMD or Through Hole | HORNET-TX-IPKIT.pdf |