창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-22255C104KAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 22255C104KAT2A | |
| 관련 링크 | 22255C10, 22255C104KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | IPP80N06S2LH5AKSA1 | MOSFET N-CH 55V 80A TO220-3 | IPP80N06S2LH5AKSA1.pdf | |
![]() | RG88BKGLES-QC94 | RG88BKGLES-QC94 TMTEL BGA | RG88BKGLES-QC94.pdf | |
![]() | TC5740MF24D | TC5740MF24D TRANSCHI SMD or Through Hole | TC5740MF24D.pdf | |
![]() | GW20NM60HD | GW20NM60HD ST TO-247 | GW20NM60HD.pdf | |
![]() | J299L | J299L HITACHI TO-251 | J299L.pdf | |
![]() | 1206 104K | 1206 104K KEMET SMD or Through Hole | 1206 104K.pdf | |
![]() | M38510/00102BCB | M38510/00102BCB TI DIP | M38510/00102BCB.pdf | |
![]() | 770246-3 | 770246-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 770246-3.pdf | |
![]() | MAX16000DTC+T | MAX16000DTC+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX16000DTC+T.pdf | |
![]() | LM8365BALMF22X | LM8365BALMF22X NS SOT-23 | LM8365BALMF22X.pdf | |
![]() | SN74LS174M | SN74LS174M TI SOP | SN74LS174M.pdf | |
![]() | TPA0222 | TPA0222 TI TSSOP24 | TPA0222.pdf |