창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-22255A182FAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 22255A182FAT2A | |
| 관련 링크 | 22255A18, 22255A182FAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | FA35097A | FA35097A FA DIP8 | FA35097A.pdf | |
![]() | K5R5658 | K5R5658 SAMSUNG BGA | K5R5658.pdf | |
![]() | XCV800-4C/BG560 | XCV800-4C/BG560 XILINX BGA | XCV800-4C/BG560.pdf | |
![]() | HC2A188M30030 | HC2A188M30030 SAMW DIP2 | HC2A188M30030.pdf | |
![]() | XC3S100E5TQG144C | XC3S100E5TQG144C XILINX QFP | XC3S100E5TQG144C.pdf | |
![]() | SL1TEF0.1R | SL1TEF0.1R ORIGINAL SMD or Through Hole | SL1TEF0.1R.pdf |