창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-222247151E3- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 222247151E3- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 222247151E3- | |
관련 링크 | 2222471, 222247151E3- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F32013IKT | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013IKT.pdf | |
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![]() | DSPB5637AEC | DSPB5637AEC Freescale QFP | DSPB5637AEC.pdf | |
![]() | MPE 564/400 P15 | MPE 564/400 P15 HBCKAY SMD or Through Hole | MPE 564/400 P15.pdf | |
![]() | 1N755CUR-1JAN | 1N755CUR-1JAN Microsemi NA | 1N755CUR-1JAN.pdf | |
![]() | MT4C1M16C3TG-6ET | MT4C1M16C3TG-6ET MICRON TSOP-44 | MT4C1M16C3TG-6ET.pdf | |
![]() | CL10C040CB8ANN | CL10C040CB8ANN SAMSUNG SMD | CL10C040CB8ANN.pdf |