창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2222-128-54229 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2222-128-54229 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2222-128-54229 | |
관련 링크 | 2222-128, 2222-128-54229 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445A22E14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22E14M31818.pdf | ||
416F37022ALR | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022ALR.pdf | ||
SD103CWS-HE3-08 | DIODE SCHOTTKY 350MA 20V SOD323 | SD103CWS-HE3-08.pdf | ||
RC1206FR-077R87L | RES SMD 7.87 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-077R87L.pdf | ||
HRG3216Q-18R0-D-T1 | RES SMD 18 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216Q-18R0-D-T1.pdf | ||
215307-9 | 215307-9 TEConnectivity SMD or Through Hole | 215307-9.pdf | ||
EBLS1608-2R2K | EBLS1608-2R2K HY SMD or Through Hole | EBLS1608-2R2K.pdf | ||
TEA5761VK | TEA5761VK FHILIPS BGA | TEA5761VK.pdf | ||
RCC-NB6635-P03-0037 | RCC-NB6635-P03-0037 XILINX BGA | RCC-NB6635-P03-0037.pdf | ||
XF2H-1215-1 | XF2H-1215-1 OMRON SMD or Through Hole | XF2H-1215-1.pdf | ||
EVQQJE05D | EVQQJE05D ORIGINAL SMD or Through Hole | EVQQJE05D.pdf | ||
1AB135870005 | 1AB135870005 ALCATEL SMD or Through Hole | 1AB135870005.pdf |