창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2222 679 70331(1B N1500 330PF 2% 100V) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2222 679 70331(1B N1500 330PF 2% 100V) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2222 679 70331(1B N1500 330PF 2% 100V) | |
| 관련 링크 | 2222 679 70331(1B N150, 2222 679 70331(1B N1500 330PF 2% 100V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805FRE0780R6L | RES SMD 80.6 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0780R6L.pdf | |
![]() | CRGH2512J1R1 | RES SMD 1.1 OHM 5% 2W 2512 | CRGH2512J1R1.pdf | |
![]() | PWR220T-35-25R0J | RES 25 OHM 35W 5% TO220 | PWR220T-35-25R0J.pdf | |
![]() | 200E66017B74 | 200E66017B74 ORIGINAL BGA | 200E66017B74.pdf | |
![]() | BCN104AB560J7 | BCN104AB560J7 ORIGINAL SMD | BCN104AB560J7.pdf | |
![]() | ADC08238BIN | ADC08238BIN INTERSIL DIP-14L | ADC08238BIN.pdf | |
![]() | LPC2220FBD144,511 | LPC2220FBD144,511 NXP LQFP144 | LPC2220FBD144,511.pdf | |
![]() | LCRS20R30JV | LCRS20R30JV HOKURIKU SMD | LCRS20R30JV.pdf | |
![]() | MUR16100CT | MUR16100CT ON SMD or Through Hole | MUR16100CT.pdf | |
![]() | TL16C552FN/AFN | TL16C552FN/AFN TI PLCC | TL16C552FN/AFN.pdf | |
![]() | MSSI061N | MSSI061N VHK DIP | MSSI061N.pdf | |
![]() | DRV8843PWP | DRV8843PWP FreescaleSemiconductor TI | DRV8843PWP.pdf |