창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2222 085 67478 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 085 CS | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 085 CS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 40V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 54옴 | |
수명 @ 온도 | 1500시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 13mA | |
임피던스 | 15옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.469" L x 0.146" W(11.90mm x 3.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.154"(3.90mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.469" L x 0.146" W(11.90mm x 3.70mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 222208567478 BC1175TR MAL208567478E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2222 085 67478 | |
관련 링크 | 2222 085, 2222 085 67478 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ1825Y563JBBAT4X | 0.056µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y563JBBAT4X.pdf | |
![]() | ELL-5PM560M | 56µH Shielded Wirewound Inductor 400mA 610 mOhm Nonstandard | ELL-5PM560M.pdf | |
CB2016T150K | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 440mA 910 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | CB2016T150K.pdf | ||
![]() | MCR10EZPJ132 | RES SMD 1.3K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ132.pdf | |
![]() | H816R2BYA | RES 16.2 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H816R2BYA.pdf | |
![]() | 2NF.1110002786 | 2NF.1110002786 NF-CSPA SMD or Through Hole | 2NF.1110002786.pdf | |
![]() | BZT52C20 | BZT52C20 PHI/TO PBF | BZT52C20.pdf | |
![]() | ATRAL400228A | ATRAL400228A AT SOP | ATRAL400228A.pdf | |
![]() | HLMP-ED90-PST00 | HLMP-ED90-PST00 AGI SMD or Through Hole | HLMP-ED90-PST00.pdf | |
![]() | K1790-V825-B5 | K1790-V825-B5 WENSON SMD or Through Hole | K1790-V825-B5.pdf | |
![]() | MAX1028BEEP | MAX1028BEEP MAXIX SSOP20 | MAX1028BEEP.pdf | |
![]() | A-LS-CONT | A-LS-CONT ST QFP64 | A-LS-CONT.pdf |