창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2220WC272KAT1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2700pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2220WC272KAT1A | |
관련 링크 | 2220WC27, 2220WC272KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C3216JB1H335M160AB | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB1H335M160AB.pdf | |
![]() | CFR25JT-52 1M | CFR25JT-52 1M ORIGINAL DIPSOP | CFR25JT-52 1M.pdf | |
![]() | 5470/BCAJC | 5470/BCAJC TI CDIP | 5470/BCAJC.pdf | |
![]() | SN65LVDS101DGKG4 | SN65LVDS101DGKG4 TI SMD or Through Hole | SN65LVDS101DGKG4.pdf | |
![]() | CA16V/3.3UF | CA16V/3.3UF ORIGINAL SMD or Through Hole | CA16V/3.3UF.pdf | |
![]() | M29W128FH60ZA6E | M29W128FH60ZA6E ST FBGA | M29W128FH60ZA6E.pdf | |
![]() | HX1225-AJ | HX1225-AJ HEXIN DFN33-10L | HX1225-AJ.pdf | |
![]() | 101-ve6m81.2a | 101-ve6m81.2a pme SMD or Through Hole | 101-ve6m81.2a.pdf | |
![]() | J412T-12M | J412T-12M TELEDYNE SMD or Through Hole | J412T-12M.pdf | |
![]() | 7757I | 7757I TI SOP8 | 7757I.pdf | |
![]() | 5-1612163-4 | 5-1612163-4 AMP/WSI SMD or Through Hole | 5-1612163-4.pdf | |
![]() | CD4066BMJ-MIL | CD4066BMJ-MIL HAR/TI CDIP14 | CD4066BMJ-MIL.pdf |