창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2220SC333KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2220SC333KAT1A | |
| 관련 링크 | 2220SC33, 2220SC333KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805DRE0715K4L | RES SMD 15.4K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0715K4L.pdf | |
![]() | AC1210FR-07442KL | RES SMD 442K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-07442KL.pdf | |
![]() | MF52F503F3950 | NTC Thermistor 50k Bead | MF52F503F3950.pdf | |
![]() | LT3686AEDD#PBF/AI/AH | LT3686AEDD#PBF/AI/AH LT DFN | LT3686AEDD#PBF/AI/AH.pdf | |
![]() | 25AA080B-I/ST | 25AA080B-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 25AA080B-I/ST.pdf | |
![]() | 1812-9.76M | 1812-9.76M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-9.76M.pdf | |
![]() | LQW15AN5N6C10B | LQW15AN5N6C10B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW15AN5N6C10B.pdf | |
![]() | MIC27C128-15I/L | MIC27C128-15I/L Microchip DIP | MIC27C128-15I/L.pdf | |
![]() | 91921-31151 | 91921-31151 FCI SMD or Through Hole | 91921-31151.pdf | |
![]() | SN74AHCTG14DBVR | SN74AHCTG14DBVR TI SMD | SN74AHCTG14DBVR.pdf | |
![]() | PI5C3126W | PI5C3126W ACER SOP14 | PI5C3126W.pdf | |
![]() | K591229ACM. | K591229ACM. SAMSUNG BGA | K591229ACM..pdf |