창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2220SC223MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2220SC223MAT1A | |
| 관련 링크 | 2220SC22, 2220SC223MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TAJA33FM016RNJ | TAJA33FM016RNJ AVX A-3.3UF16V | TAJA33FM016RNJ.pdf | |
![]() | RMUMK107CH750JZ-TT | RMUMK107CH750JZ-TT SMD SMD | RMUMK107CH750JZ-TT.pdf | |
![]() | OPA379AIDBVTG4 | OPA379AIDBVTG4 TI SOT23-5 | OPA379AIDBVTG4.pdf | |
![]() | PHE181EB310-100uF/10V | PHE181EB310-100uF/10V EVOXFA SMD or Through Hole | PHE181EB310-100uF/10V.pdf | |
![]() | 550588 | 550588 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550588.pdf | |
![]() | BAS16VV | BAS16VV NXP SMD or Through Hole | BAS16VV.pdf | |
![]() | 1470213-4 | 1470213-4 TYCO SMD or Through Hole | 1470213-4.pdf | |
![]() | L4931BDT | L4931BDT ST TO-252 | L4931BDT.pdf | |
![]() | EFP101-3K9 | EFP101-3K9 FIRSTOHM SMD or Through Hole | EFP101-3K9.pdf | |
![]() | LFPTXO000309BULK | LFPTXO000309BULK IQDFrequencyProducts SMD or Through Hole | LFPTXO000309BULK.pdf | |
![]() | B82114R0000C004 | B82114R0000C004 epcos SMD or Through Hole | B82114R0000C004.pdf | |
![]() | MT47J64M16HR-25E | MT47J64M16HR-25E MICRON BGA | MT47J64M16HR-25E.pdf |