창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2220CC224KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2220CC224KAT9A | |
| 관련 링크 | 2220CC22, 2220CC224KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | EMVE350ADA4R7MD55G | 4.7µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | EMVE350ADA4R7MD55G.pdf | |
| LGY2Z681MELZ | 680µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | LGY2Z681MELZ.pdf | ||
![]() | ASTMHTA-27.000MHZ-XJ-E-T | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-27.000MHZ-XJ-E-T.pdf | |
![]() | RG3216N-6802-W-T1 | RES SMD 68K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-6802-W-T1.pdf | |
![]() | M1644TA1 | M1644TA1 Ali SMD or Through Hole | M1644TA1.pdf | |
![]() | 710132802RP | 710132802RP TECCOR SMD or Through Hole | 710132802RP.pdf | |
![]() | 8803CPBNG3RA8(A10V01-TO) | 8803CPBNG3RA8(A10V01-TO) TCL DIP-64 | 8803CPBNG3RA8(A10V01-TO).pdf | |
![]() | G40N60RUF | G40N60RUF FSC/ TO-3P | G40N60RUF.pdf | |
![]() | TEESVD1E476MLV12RSY | TEESVD1E476MLV12RSY ORIGINAL SMD or Through Hole | TEESVD1E476MLV12RSY.pdf | |
![]() | 66P6382 | 66P6382 IBM SMD or Through Hole | 66P6382.pdf | |
![]() | MIC5247-1.8 | MIC5247-1.8 MIC SMD or Through Hole | MIC5247-1.8.pdf |