창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2220CC183MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2220CC183MAT1A | |
| 관련 링크 | 2220CC18, 2220CC183MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y0062600R000B0L | RES 600 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0062600R000B0L.pdf | |
![]() | EP4SGX530HH35C2NES | EP4SGX530HH35C2NES ALTERA BGA | EP4SGX530HH35C2NES.pdf | |
![]() | ST6340B1/NS | ST6340B1/NS SGS-THOMSON DIP28 | ST6340B1/NS.pdf | |
![]() | 2SD1837 | 2SD1837 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SD1837.pdf | |
![]() | 0201-51RF | 0201-51RF YAGEO SMD | 0201-51RF.pdf | |
![]() | 2SD472 | 2SD472 HIT TO-3 | 2SD472.pdf | |
![]() | UPC4570CA | UPC4570CA NEC SMD or Through Hole | UPC4570CA.pdf | |
![]() | SVF8N60T,F | SVF8N60T,F SILAN TO220TO220F | SVF8N60T,F.pdf | |
![]() | LV7845DV-100.0M | LV7845DV-100.0M PLETRONICS SMD | LV7845DV-100.0M.pdf | |
![]() | SI3150T | SI3150T SANKEN SMD or Through Hole | SI3150T.pdf | |
![]() | MSK181Z | MSK181Z MSK SMD or Through Hole | MSK181Z.pdf | |
![]() | UN921J | UN921J PANASONIC SOT-523 | UN921J.pdf |