창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2220B474K251 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2220B474K251 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2220B474K251 | |
관련 링크 | 2220B47, 2220B474K251 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F40022IAR | 40MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F40022IAR.pdf | |
![]() | RL0805FR-070R018L | RES SMD 0.018 OHM 1% 1/8W 0805 | RL0805FR-070R018L.pdf | |
![]() | RL1218JK-070R091L | RES SMD 0.091 OHM 1W 1812 WIDE | RL1218JK-070R091L.pdf | |
![]() | R460002 2A 125V | R460002 2A 125V ORIGINAL SMD | R460002 2A 125V.pdf | |
![]() | V240ME08-LF | V240ME08-LF Z-COMM SMD | V240ME08-LF.pdf | |
![]() | UPD65804GJP06 | UPD65804GJP06 NEC QFP | UPD65804GJP06.pdf | |
![]() | XC5210PQ208-3C | XC5210PQ208-3C XILINX QFP | XC5210PQ208-3C.pdf | |
![]() | 552445029 | 552445029 MOLEX TQFP100 | 552445029.pdf | |
![]() | HBM35PT | HBM35PT chenmko SMB | HBM35PT.pdf | |
![]() | CMX860DI | CMX860DI CML SOP | CMX860DI.pdf | |
![]() | MDS1653URH | MDS1653URH MAGNACHIP SOIC8 | MDS1653URH.pdf | |
![]() | P1S05S12 | P1S05S12 PHI-CON SIP7 | P1S05S12.pdf |