창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2220AC393KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2220AC393KAT1A | |
| 관련 링크 | 2220AC39, 2220AC393KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MBL8286-CZ-G | MBL8286-CZ-G JAPAN DIP | MBL8286-CZ-G.pdf | |
![]() | H11AV1ASR2V-M | H11AV1ASR2V-M FAIRCHILD SOP-6 | H11AV1ASR2V-M.pdf | |
![]() | 2N6757 | 2N6757 MOT/ON/ST/RCA TO-3 | 2N6757.pdf | |
![]() | J2N5468 | J2N5468 MOT/RCA TO-66 | J2N5468.pdf | |
![]() | SAA7326H/M2B | SAA7326H/M2B PHILIPS QFP | SAA7326H/M2B.pdf | |
![]() | D8255A/A-5 | D8255A/A-5 INTEL SMD or Through Hole | D8255A/A-5.pdf | |
![]() | TXDSL-5-H11 | TXDSL-5-H11 ORIGINAL SMD or Through Hole | TXDSL-5-H11.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 7.5V 0805-7.5V-H2 PB-FREE | UDZS TE-17 7.5V 0805-7.5V-H2 PB-FREE ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 7.5V 0805-7.5V-H2 PB-FREE.pdf | |
![]() | MSS2P2 | MSS2P2 VISHAY MicroSMP | MSS2P2.pdf | |
![]() | 6155AI | 6155AI ORIGINAL SOP-8 | 6155AI.pdf | |
![]() | NDS8434L86Z | NDS8434L86Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | NDS8434L86Z.pdf | |
![]() | PT16556-LQ | PT16556-LQ PTC QFP | PT16556-LQ.pdf |