창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2220AC124KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2123 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-5935-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2220AC124KAT1A | |
| 관련 링크 | 2220AC12, 2220AC124KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HSZ470KAQBF0KR | 47pF 500V 세라믹 커패시터 Y5T 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | HSZ470KAQBF0KR.pdf | |
![]() | 180KXF390M25X20 | 180KXF390M25X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 180KXF390M25X20.pdf | |
![]() | P83C154DTTN-12 | P83C154DTTN-12 TEMIC DIP-40 | P83C154DTTN-12.pdf | |
![]() | TM55RZ-3H | TM55RZ-3H MITSUBISHIPRX 55A 1200V 2U | TM55RZ-3H.pdf | |
![]() | XC2VP30-4FGG676C | XC2VP30-4FGG676C XILINX BGA | XC2VP30-4FGG676C.pdf | |
![]() | ISL62982CR3Z | ISL62982CR3Z INTERSIL LFCSP | ISL62982CR3Z.pdf | |
![]() | LKS0745 TTEG 221M | LKS0745 TTEG 221M KOA SMD or Through Hole | LKS0745 TTEG 221M.pdf | |
![]() | GSOT05L-V | GSOT05L-V VISHAY SMD or Through Hole | GSOT05L-V.pdf | |
![]() | Z2C471-RB-10 | Z2C471-RB-10 ORIGINAL SMD | Z2C471-RB-10.pdf | |
![]() | ADW22280ZC-RL7 | ADW22280ZC-RL7 AD LCC8 | ADW22280ZC-RL7.pdf | |
![]() | JH-436AN. | JH-436AN. JH SIP17 | JH-436AN..pdf | |
![]() | TDA7050T/N3.112 | TDA7050T/N3.112 NXP SMD or Through Hole | TDA7050T/N3.112.pdf |