창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-22207C104MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 22207C104MAT1A | |
| 관련 링크 | 22207C10, 22207C104MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | OPA177CZ | OPA177CZ BB CDIP8 | OPA177CZ.pdf | |
![]() | XCV2000EBG728AGT | XCV2000EBG728AGT XILINX BGA | XCV2000EBG728AGT.pdf | |
![]() | 607-004162-1 | 607-004162-1 Aironet TQFP100 | 607-004162-1.pdf | |
![]() | RK73B2ELTD221J | RK73B2ELTD221J KOA SMD or Through Hole | RK73B2ELTD221J.pdf | |
![]() | 527462090 | 527462090 MOL SMD or Through Hole | 527462090.pdf | |
![]() | K4M64163PK-BC75 | K4M64163PK-BC75 SAMSUNG BGA | K4M64163PK-BC75.pdf | |
![]() | WL0J108M1012MBB180 | WL0J108M1012MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL0J108M1012MBB180.pdf | |
![]() | EP600DC-15 | EP600DC-15 ALTERA CDIP | EP600DC-15.pdf | |
![]() | TAP227K016 | TAP227K016 AVX SMD or Through Hole | TAP227K016.pdf | |
![]() | MX663D4 | MX663D4 CML SOP16 | MX663D4.pdf | |
![]() | CL02C030BO2ANNC | CL02C030BO2ANNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL02C030BO2ANNC.pdf | |
![]() | TPC8001F | TPC8001F TOSHIBA SOP8 | TPC8001F.pdf |