창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-221K-6*8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 221K-6*8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 221K-6*8 | |
| 관련 링크 | 221K, 221K-6*8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BAS19-TP | DIODE GEN PURP 100V 200MA SOT23 | BAS19-TP.pdf | |
![]() | 1641R-684H | 680µH Shielded Molded Inductor 84mA 11.8 Ohm Max Axial | 1641R-684H.pdf | |
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![]() | HS25 | SENSOR LINEAR DISPLACEMENT 1" | HS25.pdf | |
![]() | JS29F32G08FANC1 | JS29F32G08FANC1 INTEL SMD or Through Hole | JS29F32G08FANC1.pdf | |
![]() | S1F76540M0A010B | S1F76540M0A010B EPSON SSOP-16 | S1F76540M0A010B.pdf | |
![]() | UPD6451ACX001 | UPD6451ACX001 NEC DIP18P | UPD6451ACX001.pdf | |
![]() | TEA1206TDT | TEA1206TDT PHI SMD or Through Hole | TEA1206TDT.pdf | |
![]() | BH76071 | BH76071 ROHM DIPSOP | BH76071.pdf |