창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2214-H-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2200 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 2214-H-RC.stp | |
| PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2200 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 150µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 3.1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 110m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.950" Dia x 0.550" W(24.13mm x 13.97mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 64 | |
| 다른 이름 | 2214HRC M8826 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2214-H-RC | |
| 관련 링크 | 2214-, 2214-H-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RL1218FK-070R33L | RES SMD 0.33 OHM 1W 1812 WIDE | RL1218FK-070R33L.pdf | |
![]() | TSD2002 SOT-23-6L | TSD2002 SOT-23-6L TASUND SOT-23-6L | TSD2002 SOT-23-6L.pdf | |
![]() | IDT71V65803S100PFG1 | IDT71V65803S100PFG1 IDT QFP | IDT71V65803S100PFG1.pdf | |
![]() | 37B1X | 37B1X ON SOP-7 | 37B1X.pdf | |
![]() | C1206C106K9PAC | C1206C106K9PAC KEMET SMD | C1206C106K9PAC.pdf | |
![]() | UPC319N | UPC319N NEC DIP | UPC319N.pdf | |
![]() | C5750X7R1H475MTOON | C5750X7R1H475MTOON TDK SMD or Through Hole | C5750X7R1H475MTOON.pdf | |
![]() | OPA4234UA. | OPA4234UA. TI/BB SOIC-14 | OPA4234UA..pdf | |
![]() | 1C20X7R102K050R | 1C20X7R102K050R VISHAY DIP | 1C20X7R102K050R.pdf | |
![]() | PC44EE5-Z | PC44EE5-Z TDK SMD or Through Hole | PC44EE5-Z.pdf | |
![]() | TLHSDL-3602-017-S | TLHSDL-3602-017-S Agilent SMD | TLHSDL-3602-017-S.pdf | |
![]() | BD9701FP-E2-Z11 | BD9701FP-E2-Z11 ROHM SMD or Through Hole | BD9701FP-E2-Z11.pdf |