창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2213S-20G-1750 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2213S-20G-1750 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2213S-20G-1750 | |
관련 링크 | 2213S-20, 2213S-20G-1750 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LD035C272JAB2A | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD035C272JAB2A.pdf | ||
GL160F35IET | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL160F35IET.pdf | ||
CREE R2 | CREE R2 CREE SMD or Through Hole | CREE R2.pdf | ||
MC74LVX373DT | MC74LVX373DT MOT SMD or Through Hole | MC74LVX373DT.pdf | ||
MT88205G | MT88205G MT BGA | MT88205G.pdf | ||
BCM1120YA10KEB | BCM1120YA10KEB ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM1120YA10KEB.pdf | ||
UMX18 N TR SOT363-X18 | UMX18 N TR SOT363-X18 ROHM SMD or Through Hole | UMX18 N TR SOT363-X18.pdf | ||
TSC80251G1D16CE | TSC80251G1D16CE TEMIC SMD or Through Hole | TSC80251G1D16CE.pdf | ||
216YLDAGA23FH | 216YLDAGA23FH ATI BGA | 216YLDAGA23FH.pdf | ||
B1511RW | B1511RW Micropower DIP | B1511RW.pdf | ||
PIN-44DI | PIN-44DI UDT DIP-2 | PIN-44DI.pdf | ||
216DVCBBKA13/M7-16CL/7500 | 216DVCBBKA13/M7-16CL/7500 ATI BGA | 216DVCBBKA13/M7-16CL/7500.pdf |