창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2213S-18G-F1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2213S-18G-F1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2213S-18G-F1 | |
| 관련 링크 | 2213S-1, 2213S-18G-F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL24CF23CET | 24.576MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL24CF23CET.pdf | |
![]() | G3NE-210T-US DC5 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | G3NE-210T-US DC5.pdf | |
![]() | SG-8002JA16.0000MHZPHC | SG-8002JA16.0000MHZPHC EPN SMD | SG-8002JA16.0000MHZPHC.pdf | |
![]() | QMV311C1F5 | QMV311C1F5 MOTOROLA QFP | QMV311C1F5.pdf | |
![]() | OAC10/32-L | OAC10/32-L NAIS/ null | OAC10/32-L.pdf | |
![]() | SSG5N20CD | SSG5N20CD ORIGINAL TSSOP-8 | SSG5N20CD.pdf | |
![]() | DAC8555 | DAC8555 TI TSSOP | DAC8555.pdf | |
![]() | W27C512F-45Z | W27C512F-45Z WINBOND SMD or Through Hole | W27C512F-45Z.pdf | |
![]() | 78938-434HLF | 78938-434HLF FCI SMD or Through Hole | 78938-434HLF.pdf | |
![]() | TDA6660-1 | TDA6660-1 PHI SOP | TDA6660-1.pdf | |
![]() | P2X1205 | P2X1205 PHI-CON DIP16 | P2X1205.pdf |