창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2212-H-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2200 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | 2212-H-RC.stp | |
PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 2200 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 토로이드 | |
소재 - 코어 | 철가루 | |
유도 용량 | 100µH | |
허용 오차 | ±15% | |
정격 전류 | 4.4A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 56m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.950" Dia x 0.550" W(24.13mm x 13.97mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 64 | |
다른 이름 | 2212HRC M8825 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2212-H-RC | |
관련 링크 | 2212-, 2212-H-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SR075C332KARTR2 | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR075C332KARTR2.pdf | |
![]() | RR1220P-1823-D-M | RES SMD 182K OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-1823-D-M.pdf | |
![]() | MCU08050D3092BP500 | RES SMD 30.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3092BP500.pdf | |
![]() | ST-01 | ST-01 ICPDAS SOP16 | ST-01.pdf | |
![]() | PMB2411FV1.1 | PMB2411FV1.1 INF SMD or Through Hole | PMB2411FV1.1.pdf | |
![]() | ND411026 | ND411026 POWEREX SMD or Through Hole | ND411026.pdf | |
![]() | MOCD223R2VM-FAIRCHILD | MOCD223R2VM-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | MOCD223R2VM-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | GL6150-1.8ST25R | GL6150-1.8ST25R GLEAM SMD or Through Hole | GL6150-1.8ST25R.pdf | |
![]() | BCM5702WKB | BCM5702WKB IC SMD or Through Hole | BCM5702WKB.pdf | |
![]() | C070I | C070I TI SOP8 | C070I.pdf | |
![]() | BCM6350HKPB P11 | BCM6350HKPB P11 BROADCOM BGA | BCM6350HKPB P11.pdf |