창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2210-V-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2200 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | 2210-V-RC.stp | |
PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 2200 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 토로이드 | |
소재 - 코어 | 철가루 | |
유도 용량 | 56µH | |
허용 오차 | ±15% | |
정격 전류 | 6.4A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 26m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.950" Dia(24.13mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.550"(13.97mm) | |
표준 포장 | 77 | |
다른 이름 | 2210VRC M8872 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2210-V-RC | |
관련 링크 | 2210-, 2210-V-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
SMBJ188AHE3/5B | TVS DIODE 188VWM 328VC SMB | SMBJ188AHE3/5B.pdf | ||
IRFZ46NLPBF | MOSFET N-CH 55V 53A TO-262 | IRFZ46NLPBF.pdf | ||
TNPW0603187KBETA | RES SMD 187K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603187KBETA.pdf | ||
L2N7002LTIG | L2N7002LTIG LRC SOT-23 | L2N7002LTIG.pdf | ||
LCYA1R0J2520-T | LCYA1R0J2520-T TAIYO SMD or Through Hole | LCYA1R0J2520-T.pdf | ||
K85X-ED-9P-BR | K85X-ED-9P-BR KYCON ORIGINAL | K85X-ED-9P-BR.pdf | ||
NE29LV160AB-70TCP | NE29LV160AB-70TCP EON TSOP | NE29LV160AB-70TCP.pdf | ||
SG-730PCN-25.000000MHZL | SG-730PCN-25.000000MHZL EPSON SMD or Through Hole | SG-730PCN-25.000000MHZL.pdf | ||
2904550 | 2904550 Coto SMD or Through Hole | 2904550.pdf | ||
HFD3223-900 | HFD3223-900 HONEYWELL SMD or Through Hole | HFD3223-900.pdf | ||
K9K8G08U0M-PCB | K9K8G08U0M-PCB SAMSUNG TSOP | K9K8G08U0M-PCB.pdf | ||
MIC37101-3.3YM | MIC37101-3.3YM MICREL SOP-8 | MIC37101-3.3YM .pdf |