창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-220UF/6.3V/D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 220UF/6.3V/D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 220UF/6.3V/D | |
관련 링크 | 220UF/6, 220UF/6.3V/D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSV477K006R0100 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2924 (7361 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TPSV477K006R0100.pdf | |
![]() | SIT8008BI-13-33E-16.000000D | OSC XO 3.3V 16MHZ OE | SIT8008BI-13-33E-16.000000D.pdf | |
![]() | KBU4A-E4/51 | DIODE 4A 50V KBU | KBU4A-E4/51.pdf | |
![]() | 28B1225-300 | Solid Free Hanging Ferrite Core 110 Ohm @ 100MHz ID 0.750" Dia (19.05mm) OD 1.225" Dia (31.12mm) Length 0.394" (10.00mm) | 28B1225-300.pdf | |
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![]() | 430F1111 | 430F1111 TI TSSOP | 430F1111.pdf | |
![]() | W51300-701 | W51300-701 WINBOND DIP | W51300-701.pdf | |
![]() | ADG507BQ | ADG507BQ AD DIP | ADG507BQ.pdf | |
![]() | K4N56163QG-ZC75 | K4N56163QG-ZC75 SAMSUNG BGA | K4N56163QG-ZC75.pdf | |
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