창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2208R-1.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2208R-1.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2208R-1.2 | |
| 관련 링크 | 2208R, 2208R-1.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 20103150021P | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM | 20103150021P.pdf | |
![]() | B82442H1154J | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 290mA 1.76 Ohm Max 2-SMD | B82442H1154J.pdf | |
![]() | AT24C02-27PI | AT24C02-27PI ATMEL DIP-8 | AT24C02-27PI.pdf | |
![]() | IR2130PBF(BULK) | IR2130PBF(BULK) IR SMD or Through Hole | IR2130PBF(BULK).pdf | |
![]() | VSC7385 | VSC7385 VIESSE BGA | VSC7385.pdf | |
![]() | DS9504P+ | DS9504P+ HP SMD or Through Hole | DS9504P+.pdf | |
![]() | NS016JDLBFWOO | NS016JDLBFWOO FUJITSU BGA | NS016JDLBFWOO.pdf | |
![]() | NACCR0.1M50V4X6.1TR13F | NACCR0.1M50V4X6.1TR13F NIC SMD | NACCR0.1M50V4X6.1TR13F.pdf | |
![]() | 63TWSS10M0511 | 63TWSS10M0511 RUBYCON SMD or Through Hole | 63TWSS10M0511.pdf | |
![]() | S80846KN | S80846KN SEIKO TO92 | S80846KN.pdf | |
![]() | H3Y-2-24V(5 | H3Y-2-24V(5 OMRON SMD or Through Hole | H3Y-2-24V(5.pdf |