창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2206495-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2206495-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2206495-3 | |
| 관련 링크 | 22064, 2206495-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1840422166 | 0.22µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP1840422166.pdf | |
![]() | PE-1008CM392KTT | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 135mA 8.3 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CM392KTT.pdf | |
![]() | IS24C01B-2GLI-TR | IS24C01B-2GLI-TR ISSI SOP | IS24C01B-2GLI-TR.pdf | |
![]() | TC4422CPA (e3 P/B) | TC4422CPA (e3 P/B) MICROCHIP DIP-8 | TC4422CPA (e3 P/B).pdf | |
![]() | S-80718AN-T | S-80718AN-T SII SMD or Through Hole | S-80718AN-T.pdf | |
![]() | MB62HB312 | MB62HB312 FUJITSU PLCC68 | MB62HB312.pdf | |
![]() | IRFP264-LF26 | IRFP264-LF26 IR TO-247AC | IRFP264-LF26.pdf | |
![]() | SML013BDT | SML013BDT ORIGINAL SMD or Through Hole | SML013BDT.pdf | |
![]() | CMX-309FL2.000MHZ | CMX-309FL2.000MHZ CITIZEN SMD or Through Hole | CMX-309FL2.000MHZ.pdf | |
![]() | HZ12-B3 | HZ12-B3 HIT DO-35 | HZ12-B3.pdf | |
![]() | 78095BGC041 | 78095BGC041 NEC QFP | 78095BGC041.pdf | |
![]() | HF70ACC-635050TL | HF70ACC-635050TL TDK SMD or Through Hole | HF70ACC-635050TL.pdf |