창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-22052141 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 22052141 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 22052141 | |
| 관련 링크 | 2205, 22052141 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 593D157X06R3E2TE3 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 593D157X06R3E2TE3.pdf | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10P-AS6 | 26MHz ±10ppm 수정 8.5pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10P-AS6.pdf | |
![]() | C4532X7R2E474KT5 | C4532X7R2E474KT5 TDK SMD or Through Hole | C4532X7R2E474KT5.pdf | |
![]() | BU2305F-T1 | BU2305F-T1 ROHM SOP | BU2305F-T1.pdf | |
![]() | 1505D48-A1XA0376150 | 1505D48-A1XA0376150 CDI SMD or Through Hole | 1505D48-A1XA0376150.pdf | |
![]() | MB89636RPF-G-538-BND | MB89636RPF-G-538-BND FUJITSU QFP | MB89636RPF-G-538-BND.pdf | |
![]() | 39N4183 | 39N4183 IBM BGA | 39N4183.pdf | |
![]() | TN10-3N332KT | TN10-3N332KT MIT SMD | TN10-3N332KT.pdf | |
![]() | CKG75NX7S1C107M140 | CKG75NX7S1C107M140 TDK SMD or Through Hole | CKG75NX7S1C107M140.pdf | |
![]() | 104TL2-12A | 104TL2-12A HoneywellSensingandControl SMD or Through Hole | 104TL2-12A.pdf | |
![]() | MCC310/16I01B | MCC310/16I01B IXYS SMD or Through Hole | MCC310/16I01B.pdf |