창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-220502.5MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 2205 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2AG, 5mm x 15mm(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 50 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.185" Dia x 0.570" L(4.70mm x 14.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.0502옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 220502.5MXP | |
| 관련 링크 | 220502, 220502.5MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08055M11FKEB | RES SMD 5.11M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08055M11FKEB.pdf | |
![]() | 768143392GP | RES ARRAY 7 RES 3.9K OHM 14SOIC | 768143392GP.pdf | |
![]() | 40.52.9.027.9367 27V | 40.52.9.027.9367 27V ORIGINAL SMD or Through Hole | 40.52.9.027.9367 27V.pdf | |
![]() | 180N055 | 180N055 Renesas TO-263-7 | 180N055.pdf | |
![]() | TMS380BIU-XTPQ | TMS380BIU-XTPQ TI QFP | TMS380BIU-XTPQ.pdf | |
![]() | KS6029 | KS6029 SAMSUNG QFP44 | KS6029.pdf | |
![]() | IDT71V428L15YGI | IDT71V428L15YGI IDT SOJ | IDT71V428L15YGI.pdf | |
![]() | BB804SF2 E6327 | BB804SF2 E6327 Fairchild SMD or Through Hole | BB804SF2 E6327.pdf | |
![]() | IDT61B98SA8Y | IDT61B98SA8Y IDT SMD or Through Hole | IDT61B98SA8Y.pdf | |
![]() | GF-GO7300C-N-A3 | GF-GO7300C-N-A3 NVIDIA BGA | GF-GO7300C-N-A3.pdf | |
![]() | FR48S3V3/100A | FR48S3V3/100A CSF DIP | FR48S3V3/100A.pdf | |
![]() | EKMH451VSN221MQ50S | EKMH451VSN221MQ50S NIPPON DIP | EKMH451VSN221MQ50S.pdf |