창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-22-11-2062 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 22-11-2062 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 22-11-2062 | |
관련 링크 | 22-11-, 22-11-2062 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM55ER72A475KA01L | 4.7µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | GRM55ER72A475KA01L.pdf | ||
XPGBWT-U1-R250-00BZ7 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3000K 3.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-U1-R250-00BZ7.pdf | ||
511-16J | 620nH Unshielded Molded Inductor 1.265A 140 mOhm Max Axial | 511-16J.pdf | ||
VF4-15H13 | Automotive Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | VF4-15H13.pdf | ||
SILICON FOAM | SILICON FOAM ORIGINAL SMD or Through Hole | SILICON FOAM.pdf | ||
PAL007B | PAL007B ST ZIP-23 | PAL007B.pdf | ||
UPC157D | UPC157D NEC CDIP8 | UPC157D.pdf | ||
SYL-0G227M-RD0 | SYL-0G227M-RD0 ELNA SMD or Through Hole | SYL-0G227M-RD0.pdf | ||
SD834-04-TE12R | SD834-04-TE12R FE SMA | SD834-04-TE12R.pdf | ||
K4M51163PC-BL75 | K4M51163PC-BL75 SAMSUNG BGA | K4M51163PC-BL75.pdf |