창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-22-02-4067 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 22-02-4067 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 22-02-4067 | |
관련 링크 | 22-02-, 22-02-4067 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K224Z15Y5VF5TH5 | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K224Z15Y5VF5TH5.pdf | |
![]() | 22205C475MAT2A | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.225" L x 0.197" W(5.72mm x 5.00mm) | 22205C475MAT2A.pdf | |
![]() | OY331KE | RES 330 OHM 2W 10% AXIAL | OY331KE.pdf | |
![]() | 3450RC 81210030 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 81210030.pdf | |
![]() | M38257M8D091FP | M38257M8D091FP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M38257M8D091FP.pdf | |
![]() | HF2024-601Y3R0-T01 | HF2024-601Y3R0-T01 TDK SMD or Through Hole | HF2024-601Y3R0-T01.pdf | |
![]() | LM4040B2.5IDCKR | LM4040B2.5IDCKR TI SOT | LM4040B2.5IDCKR.pdf | |
![]() | P628219E-111 | P628219E-111 PHILIPS NA | P628219E-111.pdf | |
![]() | MM3143BNRE | MM3143BNRE MITSUMI SMD or Through Hole | MM3143BNRE.pdf | |
![]() | 5962R9863702VPA | 5962R9863702VPA NS DIP | 5962R9863702VPA.pdf | |
![]() | MUR460FFG | MUR460FFG ON ORIGIANL | MUR460FFG.pdf | |
![]() | ECE-B2AU331 | ECE-B2AU331 PANASONIC DIP | ECE-B2AU331.pdf |