창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-22-01-1054 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 22-01-1054 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 22-01-1054 | |
관련 링크 | 22-01-, 22-01-1054 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP18423104000 | 10000pF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial, Can 0.276" Dia x 0.748" L (7.00mm x 19.00mm) | MKP18423104000.pdf | |
![]() | 7V-13.000MAHE-T | 13MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-13.000MAHE-T.pdf | |
784776156 | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 1.36A 190 mOhm Max Nonstandard | 784776156.pdf | ||
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![]() | STS30H60CT | STS30H60CT ST TO220 | STS30H60CT.pdf | |
![]() | BM10B(0.6)-10DP-0.4V(51) | BM10B(0.6)-10DP-0.4V(51) Hirose Connector | BM10B(0.6)-10DP-0.4V(51).pdf | |
![]() | MSP1250G-ADJ-3.3-5.0 | MSP1250G-ADJ-3.3-5.0 MSP TO-263 | MSP1250G-ADJ-3.3-5.0.pdf | |
![]() | 830009547 | 830009547 Molex SMD or Through Hole | 830009547.pdf | |
![]() | EKMH500LGB183MAA0N | EKMH500LGB183MAA0N NIPPON SMD or Through Hole | EKMH500LGB183MAA0N.pdf | |
![]() | RFMOUDLE | RFMOUDLE MOT IC | RFMOUDLE.pdf | |
![]() | 08-0796-03 | 08-0796-03 ORIGINAL BGA | 08-0796-03.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-B64-T1 | UPD6600AGS-B64-T1 NEC SMD | UPD6600AGS-B64-T1.pdf |