창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-21ND09-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 21ND09-P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 21ND09-P | |
관련 링크 | 21ND, 21ND09-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D6R8CXBAP | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8CXBAP.pdf | ||
SIT1602ACR1-XXE | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602ACR1-XXE.pdf | ||
SIT9002AC-23N33EG | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 85mA Enable/Disable | SIT9002AC-23N33EG.pdf | ||
EXB000MX | Whip, Straight RF Antenna 0dBi Connector, MX Connector Mount | EXB000MX.pdf | ||
T494D157M010AS7027 | T494D157M010AS7027 KE SMD or Through Hole | T494D157M010AS7027.pdf | ||
B152 | B152 N/A N A | B152.pdf | ||
PEB55208EV1.1 | PEB55208EV1.1 SIEMENS BGA | PEB55208EV1.1.pdf | ||
250CFX68M16*25 | 250CFX68M16*25 RUBYCON DIP-2 | 250CFX68M16*25.pdf | ||
EN29LV160DT-70TCP | EN29LV160DT-70TCP ORIGINAL SMD or Through Hole | EN29LV160DT-70TCP.pdf | ||
AD8061ART-REEL7/HGA | AD8061ART-REEL7/HGA AD SMD or Through Hole | AD8061ART-REEL7/HGA.pdf | ||
2N2275 | 2N2275 MOT CAN | 2N2275.pdf | ||
ADG1308BRUZ-REEL | ADG1308BRUZ-REEL ADI TSSOP | ADG1308BRUZ-REEL.pdf |