창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-21DQ03L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 21DQ03L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-15 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 21DQ03L | |
관련 링크 | 21DQ, 21DQ03L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D2R1DLCAC | 2.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1DLCAC.pdf | ||
170M4812 | FUSE 160A 1000V 00/80 AR | 170M4812.pdf | ||
7M25020012 | 25MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25020012.pdf | ||
402F27022IJR | 27MHz ±20ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27022IJR.pdf | ||
CS025R56C-C0 | CS025R56C-C0 CML ROHS | CS025R56C-C0.pdf | ||
BZX384-B3V9 | BZX384-B3V9 NXP/VISHAY SOD-323 | BZX384-B3V9.pdf | ||
R12P764GG | R12P764GG MITSUMI SMD or Through Hole | R12P764GG.pdf | ||
NQ10W50 PKA07QS2 | NQ10W50 PKA07QS2 SYNQOR module | NQ10W50 PKA07QS2.pdf | ||
BB2093 | BB2093 tfk SMD or Through Hole | BB2093.pdf | ||
SN74LV166APWRG4 | SN74LV166APWRG4 TI TSSOP16 | SN74LV166APWRG4.pdf | ||
1W75VTA | 1W75VTA TCKELCJTCON DO-41 | 1W75VTA.pdf | ||
MSM9006-02G3-BK | MSM9006-02G3-BK OKI QFP | MSM9006-02G3-BK.pdf |