창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-218X22BZA03G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 218X22BZA03G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 218X22BZA03G | |
관련 링크 | 218X22B, 218X22BZA03G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3640SC563MAT3A | 0.056µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640SC563MAT3A.pdf | |
![]() | CDV30FF302JO3 | MICA | CDV30FF302JO3.pdf | |
![]() | PTN1206E6653BST1 | RES SMD 665K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E6653BST1.pdf | |
![]() | 4818P-T03-221/331 | RES NTWRK 32 RES MULT OHM 18SOIC | 4818P-T03-221/331.pdf | |
![]() | 7700C1-ACXXA-G | 7700C1-ACXXA-G DIBCOM BGA | 7700C1-ACXXA-G.pdf | |
![]() | B72570D0160H060 | B72570D0160H060 EPCOS SMD or Through Hole | B72570D0160H060.pdf | |
![]() | TI082CN | TI082CN ST DIP-8 | TI082CN.pdf | |
![]() | TFDT-3500 | TFDT-3500 ORIGINAL SMD or Through Hole | TFDT-3500.pdf | |
![]() | US2882LUA | US2882LUA Melexis UA | US2882LUA.pdf | |
![]() | ds1099u-ag | ds1099u-ag mxm SMD or Through Hole | ds1099u-ag.pdf | |
![]() | UPD703272YGC | UPD703272YGC NEC QFP | UPD703272YGC.pdf | |
![]() | LH0038D/883 | LH0038D/883 NS SMD or Through Hole | LH0038D/883.pdf |