창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-218S4RBSA12G IXP460 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 218S4RBSA12G IXP460 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 218S4RBSA12G IXP460 | |
| 관련 링크 | 218S4RBSA12, 218S4RBSA12G IXP460 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP036F35CET | 3.579545MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP036F35CET.pdf | |
![]() | 4922R-30L | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 1.77 Ohm Max Nonstandard | 4922R-30L.pdf | |
![]() | Y1624590R000T9R | RES SMD 590 OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y1624590R000T9R.pdf | |
![]() | 382394-9 | 382394-9 AMP ORIGINAL | 382394-9.pdf | |
![]() | RC28F128J3D115 | RC28F128J3D115 INTEL BGA | RC28F128J3D115.pdf | |
![]() | lp2960imx3.3nop | lp2960imx3.3nop nsc SMD or Through Hole | lp2960imx3.3nop.pdf | |
![]() | IP4283CZ10-TBA | IP4283CZ10-TBA NXP XSON10 | IP4283CZ10-TBA.pdf | |
![]() | CIH10T12NJNE | CIH10T12NJNE SAMSUNG SMD | CIH10T12NJNE.pdf | |
![]() | A960 | A960 ORIGINAL Triode | A960.pdf | |
![]() | CL10B271KBNC | CL10B271KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B271KBNC.pdf | |
![]() | CE6218E12M | CE6218E12M CHIPOWER SOT23-5 | CE6218E12M.pdf |