창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-218S2EBNA46 IXP150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 218S2EBNA46 IXP150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 218S2EBNA46 IXP150 | |
관련 링크 | 218S2EBNA46 , 218S2EBNA46 IXP150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403I35D32M00000 | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D32M00000.pdf | |
![]() | NLFC453232T-4R7M-PF | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 400mA 100 mOhm 1812 (4532 Metric) | NLFC453232T-4R7M-PF.pdf | |
![]() | 107726-HMC375LP3 | 107726-HMC375LP3 HITTITE SMD or Through Hole | 107726-HMC375LP3.pdf | |
![]() | UPD780058GC-198-8BT | UPD780058GC-198-8BT NEC QFP | UPD780058GC-198-8BT.pdf | |
![]() | NJM2606AM(TE2) | NJM2606AM(TE2) JRC SOP8 | NJM2606AM(TE2).pdf | |
![]() | ZX95-3323C-S+ | ZX95-3323C-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX95-3323C-S+.pdf | |
![]() | LDS8866002-T3 | LDS8866002-T3 LEADIS QFN16 | LDS8866002-T3.pdf | |
![]() | sil9993ct | sil9993ct sil tqfp | sil9993ct.pdf | |
![]() | TC551001APL85L | TC551001APL85L TOS DIP | TC551001APL85L.pdf | |
![]() | MM74C373WMX | MM74C373WMX FAIRCHILD SMD or Through Hole | MM74C373WMX.pdf | |
![]() | SP805TCP | SP805TCP Sipex DIP8 | SP805TCP.pdf |