창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-218S2EBNA44 IXP150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 218S2EBNA44 IXP150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 218S2EBNA44 IXP150 | |
| 관련 링크 | 218S2EBNA4, 218S2EBNA44 IXP150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-23H18DD | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V | SIT9002AC-23H18DD.pdf | |
![]() | 2SC1623-GTF | 2SC1623-GTF SAMSUNG SOT23-3 | 2SC1623-GTF.pdf | |
![]() | SMA1305-03 | SMA1305-03 Skyworks SMD or Through Hole | SMA1305-03.pdf | |
![]() | BUH315DP1 | BUH315DP1 ST TO-220FP | BUH315DP1.pdf | |
![]() | XG275K564VSD3 | XG275K564VSD3 TEAPO SMD or Through Hole | XG275K564VSD3.pdf | |
![]() | 67600-0001 | 67600-0001 molex SMD or Through Hole | 67600-0001.pdf | |
![]() | MMZ1608Y301BTA | MMZ1608Y301BTA TDK SMD or Through Hole | MMZ1608Y301BTA.pdf | |
![]() | TLP521-4GBFT LEADF | TLP521-4GBFT LEADF ORIGINAL DIP | TLP521-4GBFT LEADF.pdf | |
![]() | 20FHSY-RSM1-GAN-TB | 20FHSY-RSM1-GAN-TB JST SMD or Through Hole | 20FHSY-RSM1-GAN-TB.pdf | |
![]() | MAX78091C | MAX78091C MAXIM SMD or Through Hole | MAX78091C.pdf | |
![]() | SAT369BWS | SAT369BWS ST SSOP36 | SAT369BWS.pdf | |
![]() | PD3537 | PD3537 SIEMENS DIP20 | PD3537.pdf |