창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2179BSM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2179BSM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2179BSM | |
| 관련 링크 | 2179, 2179BSM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKB00JS422H00K | 2200µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 100 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKB00JS422H00K.pdf | |
![]() | 272L-1-505 | 272L-1-505 avx SMD or Through Hole | 272L-1-505.pdf | |
![]() | B43454A4109M000 | B43454A4109M000 EPCOS SMD | B43454A4109M000.pdf | |
![]() | HD6417096SF40 | HD6417096SF40 HIT QFP | HD6417096SF40.pdf | |
![]() | IDS-R900G | IDS-R900G IDS/QFN SMD or Through Hole | IDS-R900G.pdf | |
![]() | TBC50AP | TBC50AP KEN SMD or Through Hole | TBC50AP.pdf | |
![]() | MY8118 | MY8118 MOSART SOP-28 | MY8118.pdf | |
![]() | TEPSLB30J476M(55)8R | TEPSLB30J476M(55)8R NEC SMD or Through Hole | TEPSLB30J476M(55)8R.pdf | |
![]() | 54LSFF | 54LSFF ORIGINAL DIP14 | 54LSFF.pdf | |
![]() | 8638L9 | 8638L9 ORIGINAL DIP-40 | 8638L9.pdf | |
![]() | B3W-1052 BY OMZ | B3W-1052 BY OMZ OmronElectronicsInc-EMCDiv SMD or Through Hole | B3W-1052 BY OMZ.pdf |