창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2176090-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 154k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110318TR RP73PF1J154KBTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2176090-8 | |
| 관련 링크 | 21760, 2176090-8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF6062K000JKRE | RES 62K OHM 1W 5% AXIAL | CMF6062K000JKRE.pdf | |
![]() | DS1013S-100+ | DS1013S-100+ Maxim SMD or Through Hole | DS1013S-100+.pdf | |
![]() | 25YXG220M-EFC-TAY081 | 25YXG220M-EFC-TAY081 RUBYCON SMD or Through Hole | 25YXG220M-EFC-TAY081.pdf | |
![]() | AAPW | AAPW ORIGINAL 6SOT-23 | AAPW.pdf | |
![]() | WT7510130361C | WT7510130361C WELTREND DIP8 | WT7510130361C.pdf | |
![]() | 1210 1% 49.9K | 1210 1% 49.9K SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 1% 49.9K.pdf | |
![]() | US37B | US37B AUK SMB | US37B.pdf | |
![]() | UA637FM | UA637FM AVAGO QFN | UA637FM.pdf | |
![]() | MAX8860EA3.3/EA28 | MAX8860EA3.3/EA28 MAXIM SMD | MAX8860EA3.3/EA28.pdf | |
![]() | XC4005XLTMTQ144CMN0017 | XC4005XLTMTQ144CMN0017 XILINX TQFP144 | XC4005XLTMTQ144CMN0017.pdf | |
![]() | AM29LV0088B-90EC | AM29LV0088B-90EC AMD SSOP40 | AM29LV0088B-90EC.pdf | |
![]() | MTVA0200N09 | MTVA0200N09 EMC SMD or Through Hole | MTVA0200N09.pdf |