창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2176090-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 147k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110316TR RP73PF1J147KBTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2176090-6 | |
| 관련 링크 | 21760, 2176090-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | UMA1NTR | TRANS PREBIAS DUAL PNP UMT5 | UMA1NTR.pdf | |
![]() | IHLP2525CZERR47M01 | 470nH Shielded Molded Inductor 17.5A 4.2 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525CZERR47M01.pdf | |
![]() | 25C16-OVM8 | 25C16-OVM8 F SOP-8 | 25C16-OVM8.pdf | |
![]() | MB674610U | MB674610U FUJ DIP40 | MB674610U.pdf | |
![]() | FR310TRPBF | FR310TRPBF IR TO-252 | FR310TRPBF.pdf | |
![]() | MC74AC08NG | MC74AC08NG ONS SMD or Through Hole | MC74AC08NG.pdf | |
![]() | PNX3001N2C/001 | PNX3001N2C/001 PHILIPS BGA | PNX3001N2C/001.pdf | |
![]() | K1910 | K1910 TOS TO-220 | K1910.pdf | |
![]() | AD8626ART | AD8626ART AD SOT23-5 | AD8626ART.pdf | |
![]() | R6532-40 | R6532-40 ROCKWELL DIP | R6532-40.pdf | |
![]() | 1651339-4M44 | 1651339-4M44 SANYO SOP-30 | 1651339-4M44.pdf | |
![]() | LQG18HN27NJ00B | LQG18HN27NJ00B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG18HN27NJ00B.pdf |