창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2176074-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.81k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.023" L x 0.011" W(0.58mm x 0.29mm) | |
높이 | 0.011"(0.28mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | CPF0201D6K81C1 CPF0201D6K81C1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2176074-8 | |
관련 링크 | 21760, 2176074-8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | K123K10X7RF53H5 | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K123K10X7RF53H5.pdf | |
![]() | VJ0603D100FXBAC | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100FXBAC.pdf | |
![]() | CD30D22HF-6R8MC | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 1.28A 172 mOhm Max Nonstandard | CD30D22HF-6R8MC.pdf | |
![]() | MC9S12XDT256VPV 0L15Y | MC9S12XDT256VPV 0L15Y FREESCAL QFP | MC9S12XDT256VPV 0L15Y.pdf | |
![]() | R3111N192A-TR-F | R3111N192A-TR-F RICOH SOT23 | R3111N192A-TR-F.pdf | |
![]() | FH19-50S-0.5-SH(51) | FH19-50S-0.5-SH(51) HRS SMD or Through Hole | FH19-50S-0.5-SH(51).pdf | |
![]() | HGTD3N60B3 | HGTD3N60B3 Intersil TO-251 | HGTD3N60B3.pdf | |
![]() | 2SD1948 | 2SD1948 TOS NA | 2SD1948.pdf | |
![]() | 39960-8208 | 39960-8208 ORIGINAL SMD or Through Hole | 39960-8208.pdf | |
![]() | TPS79918DRV | TPS79918DRV TI SMD or Through Hole | TPS79918DRV.pdf | |
![]() | 2.5nH | 2.5nH MURATA SMD or Through Hole | 2.5nH.pdf |